化学镀是在催化条件下发生的氧化-还原反应过程。化学镀溶液由金属离子、络合剂、还原剂、稳定剂、缓冲剂等组成。化学镀能够顺利实施的 条件是金属的沉积反应只发 生在具有催化作用的工件表面,溶液本身相对稳定,自发发生氧化-还原反应的速度极慢,以溶液在较长的时间内不会因自然分解而失效。
镀件镀前在加工制造过程或搬运库存期间,表面会附着油脂、脱膜剂、润滑剂、锈痕、氧化物、氢氧化物、尘埃及各种污物等。这些杂质污物的存在会严重影响镀件基体材料表面与镀液的接触,致使电镀时电镀反应难以顺利地进行,甚至 不能进行。当金属镀件表面粗糙不平,或者有砂眼、裂纹、气孔之类的缺陷时,镀液容易残留在缺陷内,会使镀层出现“黑斑”或泛“白点”,或由于残留缺陷内的酸腐蚀而放出氢气,使镀层鼓泡甚至脱落,而且粗糙或有缺陷的表面得不到光亮、光滑的镀层;镀件表面存留有尘埃、金属加工粉末时,镀层将会出现毛刺或结瘤,如果脱落会使镀层产生小坑等。
此外,金属及非金属镀件表面,除了有上述的污物及缺陷外,镀件基体材料表面自身所含有的碳、硅、钙等化合物、氧化物经脱脂、酸洗处理后会产生黑迹、加工变质层及细裂痕等现象。这些表面状况视基体材料不同而异,也 在镀前 ,以镀层的致密性、连续性和色泽的光亮度。
实践证明,镀层出现的各种质量问题及疵病,如鼓泡、麻点、花斑及局部无镀层甚至镀层脱落等现象,大多并非电镀工艺造成的,而是镀前处理不当、不 造成的,与镀前处理的质量关系重大,因此,要获得 的镀层,选择合理可行的镀前处理工艺,并认真严格地执行操作是关键的问题。